本文摘要：英国普莱思公司展出了与英国Litecool公司的合作成果：在LitecoolMicroSpot产品中构建的大面积LED晶片。 Litecool公司的这个模块使得LED需要必要摆放在散热器上，在下方没任何妨碍风扇的结构。这为光电产品设计者获取了一个需要维持加热、需要用于更加小、更加较低价格热沉的LED模块，同时这也使得LED需要维持高效率、低光学质量，并具备更长的寿命。

英国普莱思公司展出了与英国Litecool公司的合作成果：在LitecoolMicroSpot产品中构建的大面积LED晶片。　　Litecool公司的这个模块使得LED需要必要摆放在散热器上，在下方没任何妨碍风扇的结构。这为光电产品设计者获取了一个需要维持加热、需要用于更加小、更加较低价格热沉的LED模块，同时这也使得LED需要维持高效率、低光学质量，并具备更长的寿命。　　普莱思的大面积LED晶片基于其硅基氮化镓工艺(MaGIC，ManufacturedonGaN-on-SiI/C)高亮度LED技术。

晶片的大面积归功于普莱斯的三个核心生产过程：硅较低热阻、单表面闪烁器晶片设计和6寸晶片生产工艺。利用这些优势，普莱斯早已生产出有20mm2的晶片设计(如4.5mmx4.5mm)，需要产生高达5瓦、波长在400-800nm的蓝光。　　Litecool公司早已将普莱斯的大面积4.5mm单源LED闪烁器构建到其10W的MicroSpotPCB中，热阻仅有0.7C/W，产生的光束角只有18，闪烁尺寸只有42mm。

　　Litecool公司的总经理詹姆斯里弗斯说道，我们用于了我们近期的技术来确保这个独有PCB的热阻具备突破性，这种强劲的单源闪烁器能通过二次光学设计和通过我们的技术维持加热来很好地工作，这对于必须低照度密度产品的聚光灯市场来说尤为重要。　　普莱斯的营销总监大卫欧文认为，LED晶片热管理是使用LED的光学产品设计中一个关键的方面。他提及用于Litecool公司的LED模块技术使得我们不仅需要在光源处、更加需要在灯具层面上维持照度密度一个在42mm直径上的10W的聚光灯。

　　最近我们在LED效率上进展使得普莱斯的硅基氮化镓MaGICLED比其他LED技术能具备优势，他补足道，普莱斯的技术早已向我们展出了怎样解决在大面积LED灯光上现有的极大成本障碍。

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